在集成电路设计这一高科技领域中,北京昂瑞微电子技术股份有限公司以其卓越的技术实力、丰富的产品线和广泛的市场应用,成为了国内射频与模拟芯片领域的佼佼者。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业,昂瑞微正以坚定的步伐,引领着国产射频前端芯片和射频SoC芯片的发展潮流。
专注射频模拟,打造高性能芯片
昂瑞微自成立以来,便专注于射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。公司通过持续的研发投入和技术积累,不断推动产品的高效迭代,致力于为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品。这一战略定位,使得昂瑞微在激烈的市场竞争中脱颖而出,赢得了客户的广泛认可。
核心产品线丰富,覆盖智能移动与物联网
昂瑞微的核心产品线主要包括两大类:一是面向智能移动终端的5G/4G/3G/2G全系列射频前端芯片产品,涵盖射频前端模组、功率放大器、射频开关、LNA等多个细分领域;二是面向物联网的射频SoC芯片产品,包括低功耗蓝牙类及2.4GHz私有协议类无线通信芯片。这些产品凭借其卓越的性能和稳定的质量,已在荣耀、三星、vivo、小米、OPPO等知名智能手机品牌,以及阿里、拼多多、比亚迪等工业、医疗、物联网客户中实现规模销售,彰显了昂瑞微强大的市场影响力和客户基础。
技术引领创新,打破国际垄断
昂瑞微在技术研发上不断突破,截至报告期末,已主导或参与6项国家级及多项地方级重大科研项目,积极推动我国射频领域的基础研究和产业化应用。其中,高集成度5G L-PAMiD产品的成功开发,更是标志着昂瑞微在射频前端技术领域达到了国际先进水平。该产品的技术方案和性能已与国际厂商相媲美,并在主流品牌旗舰机型中实现大规模量产应用,有效打破了国际厂商对L-PAMiD模组产品的垄断,为我国射频前端产业的自主可控发展作出了重要贡献。
射频SoC领域崛起,全球市场份额稳步提升
在射频SoC市场,昂瑞微同样表现出色。随着物联网技术的快速发展,低功耗蓝牙设备出货量持续增长,昂瑞微凭借其低功耗蓝牙类SoC芯片的优异性能,成功在全球市场占据了一席之地。据国际蓝牙技术联盟数据,2024年昂瑞微低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%,这一数据充分证明了昂瑞微在射频SoC市场的崛起和全球影响力的逐步提升。
昂瑞微表示,未来将继续秉承创新驱动发展的理念,不断推动产品升级和技术突破,为我国集成电路产业的自主可控和高质量发展贡献更大力量。
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